صُممت هذه السلسلة خصيصًا للشبكات، وليس فقط للحوسبة الطرفية. تتطلب منصات SD-WAN وجدران الحماية وuCPE المزيد من الميزات، مثل الشبكات المحلية المتعددة، وعرض النطاق الترددي العالي، والاستقرار طويل الأمد. سلسلة NK، المبنية على معالج Intel® C3000، مصممة خصيصًا لتطبيقات الشبكات الحقيقية.
سلسلة NK — اختر التكوين الذي يناسبك
من الفئة الابتدائية إلى الفئة الرائدة، جميعها تعتمد على معالج C3000
سلسلة NK05
أفضل قيمة · بديل مباشر J4125- وحدة المعالجة المركزيةإنتل C3000 (دنفرتون)
- و4-6x جيجابت إيثرنت
- بواسطةخياري
- PCIeفتحة x4
- الأفضل لـبوابة الدخول، جهاز أمني
سلسلة NK09
أداء عالٍ · رائد متعدد الجيجا- وحدة المعالجة المركزيةإنتل C3000 (دنفرتون)
- و8 منافذ جيجابت إيثرنت + منفذان بسرعة 10 جيجابت إيثرنت + منفذان للألياف الضوئية
- بواسطةمنفذان
- PCIex8 + x16
- الأفضل لـجدار الحماية المؤسسي، الحوسبة الطرفية
سلسلة NK15
صغير الحجم · منافذ إدخال/إخراج مرنة- وحدة المعالجة المركزيةإنتل C3000 (دنفرتون)
- استمارةتصغير حجم Mini-ITX
- وشبكة محلية متعددة قابلة للتكوين
- الإدخال/الإخراجUSB، Serial، HDMI
- الأفضل لـالحافة المدمجة، بوابة إنترنت الأشياء
مقارنة مباشرة: C3000 مقابل سلسلة Intel J/N
المزيد من النوى. المزيد من عرض النطاق الترددي. المزيد من عمليات الإدخال/الإخراج. وهو متوفر بالفعل.
| المواصفات | C3000 (سلسلة NK) | J4125 | J6412 | N97 | N100 | N150 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| النوى/الخيوط | 4-16 نواة | 4C/4T | 4C/4T | 4C/4T | 4C/4T | 4C/4T |
| عملية | 14 نانومتر | 14 نانومتر | 14 نانومتر | معالج Intel 7 (10 نانومتر) | معالج Intel 7 (10 نانومتر) | معالج Intel 7 (10 نانومتر) |
| ذاكرة | ذاكرة DDR4 ثنائية القناة | قناة واحدة | قناة واحدة | قناة واحدة | قناة واحدة | قناة واحدة |
| PCIe | الجيل الثالث x4/x8 | الجيل الثاني x1 | الجيل الثاني × 4 | الجيل الثالث × 9 | الجيل الثالث × 9 | الجيل الثالث × 9 |
| DPDK | ✅ أصلي | — | — | — | — | — |
| أرضية | ✅ مدمج | — | — | — | — | — |
| TSN/1588 | ✅ نعم | خياري | خياري | — | — | — |
| إمداد | ✅ متوفر في المخزون | ❌ نهاية العمر | ❌ نهاية العمر | ⚠️ ضيق | ⚠️ ضيق | ⚠️ ضيق |
| دورة الحياة | أكثر من 5 سنوات | نهاية العمر | نهاية العمر | سيتم تحديده لاحقاً | سيتم تحديده لاحقاً | سيتم تحديده لاحقاً |
المزايا الرئيسية
منتجات متطورة ذات خبرة سنوات في الإنتاج الضخم وأكثر من 20 طرازًا قياسيًا. وحدة تحكم LAN مدمجة تدعم منافذ بصرية بسرعة 1 جيجابت/10 جيجابت وتوسيع متعدد المنافذ. مخرج HDMI واحد بدقة 1080 بكسل عبر بطاقة BMC. دعم كامل لتقنيات DPDK وQAT وSR-IOV. معالجات من 2 إلى 16 نواة مع منصة برمجية موحدة. إمكانيات توسيع متعددة: 4G و5G وWiFi 5/6 وإدارة عن بُعد عبر BMC. لوحة أم وهيكل قابلان للتخصيص؛ نموذج أولي في أقل من 60 يومًا. طلبات مخصصة تبدأ من 50 وحدة. دورة حياة منتج طويلة: متوفر حتى عام 2033. أكثر من 100,000 وحدة متوفرة في المخزون، تسليم بالجملة في أقل من 60 يومًا.
يستكشف
الحل المفضل لـ XSP
بديل مثالي لـ J6412 / N97 (بديل في حالة النقص)
1. مخزون وفير وتوصيل سريع: أكثر من 100,000 وحدة متوفرة. إنتاج بكميات كبيرة وتسليم النماذج الأولية في أقل من 60 يومًا. طلبات خاصة تبدأ من 50 وحدة.
٢. تقنية متطورة وقابلية توسع مرنة: وحدة تحكم الشبكة المحلية المدمجة في النظام على شريحة واحدة تدعم منافذ جيجابت/١٠ جيجابت الضوئية وتوسيع المنافذ المتعددة. دعم كامل لتقنيات DPDK وQAT وSR-IOV. معالجات من ٢ إلى ١٦ نواة مع برنامج موحد.
3. منافذ إدخال/إخراج غنية وخيارات تخصيص عالية: يدعم شبكات الجيل الرابع والخامس، وواي فاي 5/6، والإدارة عن بُعد لوحدة التحكم في اللوحة الأم (BMC)، ومخرج HDMI بدقة 1080 بكسل. إمكانية تخصيص كاملة للوحة الأم والتصميم الميكانيكي.
4. دورة حياة طويلة وإمداد مستقر: إنتاج ضخم ناضج مع أكثر من 20 طرازًا قياسيًا. متوفر ومدعوم حتى عام 2033.
معلومات عنا
الأسواق المستهدفة
التحكم الصناعي، أنظمة التحكم الصناعية وإنترنت الأشياء، حلول الخوادم، أمن المعلومات.
الشهادات والإنجازات
مهمة
تمكين العملاء من اكتساب مزايا سوقية تجمع بين "الأجهزة والبرمجيات" من خلال تصميم أجهزة مُخصصة، وخدمات برمجية شاملة، وسلاسل توريد مرنة، وجودة عالية تُضاهي جودة الخوادم (*). (*) معدل فشل ميداني سنوي متوسط مُثبت أقل من 0.18% على مدى ثلاث سنوات متتالية.
البنية التحتية العالمية لـ XSPLink
• المقر الرئيسي ومركز البحث والتطوير في فوتشو: 1500 متر مربع (مركز البحث والتطوير الأساسي)
• عمليات بكين: مركز التسويق والدعم الفني
• منشأة التجميع والاختبار في فوتشو: 6500 متر مربع
• مصنع فوتشو لتصنيع الصفائح المعدنية: 3000 متر مربع
• قاعدة إنتاج اللوحات الأم في شيامن: 2500 متر مربع (قدرات SMT)
• منشأة التجميع والاختبار في دونغقوان: 2500 متر مربع
شهادات وإنجازات XSPLink
• 2017: اعتماد كمؤسسة قائمة على التكنولوجيا
• 2018: شهادة مؤسسة فوجيان الإقليمية للتكنولوجيا العالية، وشهادة المؤسسة الوطنية للتكنولوجيا العالية (GR2018xxxxxxxx)
• شهادات المنتج: CCC، CE، CB، FCC، متوافقة مع متطلبات التوافق الكهرومغناطيسي، ولوائح السلامة، وتوجيهات الحد من المواد الخطرة (RoHS).
• أنظمة الإدارة:
نظام إدارة الجودة ISO 9001
نظام إدارة البيئة ISO 14001
نظام إدارة الصحة والسلامة المهنية ISO 45001
حساب إنتل الرئيسي
مُدرج على موقع إنتل الإلكتروني كشريك مُوصى به. أولوية في التخصيص ودعم هندسي مباشر.
أكثر من 100,000 رقاقة متوفرة في المخزون
مخزون ضخم من أجهزة C3000 جاهز للشحن. لا داعي للقلق بشأن التخصيص. التزم بمواعيد تسليم عملائك.
قدرة التخصيص العميق
تصميم وتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة، والهياكل، والبرامج الثابتة حسب الطلب. خدمة التصميم والتصنيع حسب الطلب (ODM) تبدأ من 20 وحدة. منتجك، علامتك التجارية، من تصميم XSP.
التصنيع المرن
تقنية التجميع السطحي (SMT) وتقنية التغليف بالغمس المزدوج (DIP) والتجميع والاختبار تحت سقف واحد. أحجام دفعات تبدأ من 20 وحدة. من النماذج الأولية إلى الإنتاج الضخم.
معدل الفشل أقل من 0.18%
ضمان لمدة 3 سنوات. معدل الأعطال السنوي أقل بكثير من متوسط الصناعة. مصمم ليدوم طويلاً.
موثوق به من قبل رواد الصناعة
تُعدّ شركات هواوي، وإتش 3 سي، وسانغفور من عملائنا الدائمين. تتوفر خدماتنا في أوروبا من خلال شركائنا المحليين.
2025-03-15 
